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產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 1200 V 80 A 536 W 通孔 TO-247 長(zhǎng)引線(xiàn)
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:雙電源,四 SPDT 開(kāi)關(guān),兼容 1.8 V 和 3.3 V 邏輯輸入
封裝:20-WFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的數(shù)字控制器,帶多達(dá) 6 個(gè)可編程 PWM 發(fā)生器
封裝:32-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:電流檢測(cè) 放大器 1 電路 單端 8-MiniSO
封裝:8-MSOP產(chǎn)品說(shuō)明:電流檢測(cè) 放大器 1 電路 單端 8-SO
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 N 通道 40 V 373A(Tc) 188W(Tc) PowerFlat?(5x6)
封裝:8-PowerVDFN產(chǎn)品說(shuō)明:高壓電流檢測(cè)放大器,帶漏極開(kāi)路比較器和反射器
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:電流檢測(cè) 放大器 1 電路 單端 8-MiniSO
封裝:8-MSOP產(chǎn)品說(shuō)明:標(biāo)準(zhǔn) 放大器 2 電路 單端 8-DFN(2x2) 低功耗、雙運(yùn)算放大器
封裝:8-WFDFN產(chǎn)品說(shuō)明:SCR 800 V 40 A 標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù)型 表面貼裝型 D2PAK
封裝:TO-263-3產(chǎn)品說(shuō)明:2-Mbit 串行 I2C 總線(xiàn) EEPROM,具有可配置的設(shè)備地址、軟件寫(xiě)保護(hù)寄存器和預(yù)編程設(shè)備地址
封裝:TSSOP-8產(chǎn)品說(shuō)明:用于微型處理器單元的高度集成電源管理 IC
封裝:44-WFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:600 V 三相無(wú)刷直流控制器,帶嵌入式 STM32 MCU
封裝:72-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:250 V 三相無(wú)刷直流控制器,帶嵌入式 STM32 MCU
封裝:72-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:250 V 三相無(wú)刷直流控制器,帶嵌入式 STM32 MCU
封裝:72-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:- RF 接收器 BeiDou,Galileo,GLONASS,GNSS,GPS,QZSS 12Mbps 不包括 81-LFBGA(8x8)
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