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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:用于汽車(chē)的 5 GHz C-V2X/DSRC/Wi-Fi 前端模塊
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:高性能射頻信號(hào)處理的射頻前端IC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:5GHz Wi-Fi 7 高功率前端模塊
封裝:QFN-16產(chǎn)品說(shuō)明:6 GHz Wi-Fi 7 高功率前端模塊
封裝:QFN-16產(chǎn)品說(shuō)明:帶旁路的 2.4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi 低噪聲放大器
封裝:DFN-6產(chǎn)品說(shuō)明:高性能射頻前端(RF FEM)模塊,專(zhuān)為802.11ax 2.4GHz WiFi應(yīng)用設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:750 V,10 mOhm Combo-FET,SiC JFET,帶 Si MOSFET
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說(shuō)明:射頻放大器 HML MBPA
封裝:SMD產(chǎn)品說(shuō)明:射頻放大器 MBPA Placeholder
封裝:SMD產(chǎn)品說(shuō)明:中頻段/低頻段 NB-IoT 傳輸模塊
封裝:SMT-20產(chǎn)品說(shuō)明:中頻段/低頻段 NB-IoT 傳輸模塊
封裝:SMT-24產(chǎn)品說(shuō)明:小型、5.15 至 5.925 GHz 前端模塊,30 dB
封裝:SMT-10產(chǎn)品說(shuō)明:RF 寬帶低噪聲放大器
封裝:QFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:RF 開(kāi)關(guān) IC ACS SP4T
封裝:SMD產(chǎn)品說(shuō)明:4xSPST 開(kāi)關(guān) - 適用于所有移動(dòng)應(yīng)用,包括5G和Wi-Fi
封裝:SMD產(chǎn)品說(shuō)明:RF 開(kāi)關(guān) IC ACS SP4T
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