4 月 27 日消息，Digitimes 25日報道稱，三星電子在 HBM 領域遭遇技術驗證瓶頸，因未通過英偉達認證被移出臺積電 CoWoS 封裝產線。為保險起見，原計劃配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服務器芯片也將改用美光產品替代。三星對此回應 Digitimes 稱 "無法評論客戶相關事…
4 月 27 日消息，Digitimes 25日報道稱，三星電子在 HBM 領域遭遇技術驗證瓶頸，因未通過英偉達認證被移出臺積電 CoWoS 封裝產線。為保險起見，原計劃配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服務器芯片也將改用美光產品替代。
三星對此回應 Digitimes 稱 "無法評論客戶相關事宜，相關開發(fā)計劃仍按進度執(zhí)行"。截至IT之家發(fā)稿，谷歌方面仍未發(fā)表回應。
供應鏈消息人士稱，三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英偉達批量出貨，但英偉達至今仍未公布最終認證結果。此次谷歌更換供應商被視為認證受阻的重要信號。
目前 SK 海力士在 12 層 HBM3E 領域的進展最快，近期有傳聞稱英偉達 GB300 改換設計將影響其出貨，但由于高端 HBM 依然供不應求，雙方需要提前一年進行協(xié)商。
SK 海力士 12 層 HBM3E 良率保持領先，預計銷售數據將實現穩(wěn)步增長，預計 2025 年第二季度的銷量將占整個 HBM3E 比重的一半以上。
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