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國芯科技：汽車電子芯片去年銷售超過400萬顆，出貨量同比增加十倍以上

國芯科技2022年公司的汽車電子芯片實現(xiàn)400余萬顆的銷售，出貨量同比增加十倍以上。

來源：本站時間：2023-02-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
首個里程牌！中國電信成功研發(fā)出5G國產化pRRU

中國電信研究院成功研發(fā)5G擴展型小基站國產化pRRU，芯片和器件國產化率達100%，實現(xiàn)了小基站產品國產化研發(fā)的首個里程碑，推動了小基站設備國產芯片的應用和發(fā)展。

來源：本站時間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星 Galaxy S23 系列國內發(fā)布會定檔 2 月 10 日

三星 Galaxy S23 系列將于北京時間 2 月 2 日凌晨 2 點發(fā)布，目前具體配置已經曝光。

來源：本站時間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星Galaxy A14 5G智能手機已在美國上市

三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手機 ——Galaxy A14 5G。

來源：本站時間：2023-01-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
英特爾與Meta合作，Quest VR頭顯可直接與電腦Wi-Fi芯片連接

英特爾和 Meta 聯(lián)手開發(fā)了一種新的方式。如果你的電腦配置是 AX1690 Wi-Fi 芯片，那么可以將 Oculus Quest 頭戴設備直接連接到游戲 PC。

來源：本站時間：2023-01-12 所屬欄目：行業(yè)資訊
SK海力士引入AI技術，提高半導體生產效率及良品率

據外媒報道，在 2017 年谷歌人工智能程序 AlphaGo 打敗李世石等一眾人類圍棋高手之后，外界就已意識到了人工智能的巨大潛力，在工業(yè)生產及人們生活中，有著廣闊的應用前景。

來源：本站時間：2023-01-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通驍龍 8 Gen 3 芯片將由臺積電與三星共同代工

據臺灣地區(qū)工商時報報道，晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術已經進入量產，據半導體專家研究，臺積電 3 納米良率最高可達到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

來源：本站時間：2023-01-09 所屬欄目：行業(yè)資訊
豪威發(fā)布全新車用SoC，適用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)和后視攝像頭

豪威集團在 CES 2023 國際消費電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級芯片（SoC）。

來源：本站時間：2023-01-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
分析師：智能手機、PC、數(shù)據中心芯片過剩，汽車功率半導體、模擬芯片全年或依舊短缺

據日經亞洲報道，日前調查多位產業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應過?；蛟S到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據中心芯片過剩或將延續(xù)至Q1。

來源：本站時間：2023-01-05 所屬欄目：行業(yè)資訊
美國擬分配 5G 赫茲頻譜專門用于無人機通信

美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）公布了一個擬議中的新政策，為市面上越來越普及的無人機提供需要申請使用牌照的無線電通信頻段，頻率位于 5G 赫茲頻段。

來源：本站時間：2023-01-05 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案，采用其 6nm Filogic 芯片

聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。

來源：本站時間：2023-01-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Genio 700 物聯(lián)網芯片組

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網產品設計的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。

來源：本站時間：2023-01-03 所屬欄目：行業(yè)資訊