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商品名稱(chēng):1SG210HN3F43E3VG
品牌:Intel
年份:24+
封裝:FCBGA-1760
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
1SG210HN3F43E3VG - Stratix? 10 GX 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) IC
與上一代高性能 FPGA 相比,Intel? Stratix? 10 GX FPGA 的內(nèi)核性能提高了 2 倍,功耗降低了 70%。
英特爾 Stratix 10 FPGA 的重要?jiǎng)?chuàng)新包括:
全新英特爾 Hyperflex 內(nèi)核架構(gòu),內(nèi)核性能是上一代高性能 FPGA 的 2 倍
英特爾14納米三柵極(FinFET)技術(shù)
異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)
多達(dá) 1020 萬(wàn)邏輯元素 (LE) 的核心結(jié)構(gòu)
異構(gòu) 3D SiP 收發(fā)器芯片上多達(dá) 96 個(gè)全雙工收發(fā)器通道
收發(fā)器數(shù)據(jù)速率高達(dá) 28.3 Gbps 芯片到芯片/模塊和背板性能
M20K(20 Kb)內(nèi)部 SRAM 存儲(chǔ)塊
基于分?jǐn)?shù)合成和超低抖動(dòng) LC 罐的發(fā)射鎖相環(huán) (PLL)
硬 PCI Express? Gen3 x16 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 塊
每個(gè)收發(fā)器通道中的硬 10GBASE-KR/40GBASE-KR4 前向糾錯(cuò) (FEC)
硬存儲(chǔ)器控制器和 PHY 支持 DDR4 速率,每引腳高達(dá) 2666 Mbps
硬定點(diǎn)和符合 IEEE 754 標(biāo)準(zhǔn)的硬浮點(diǎn)可變精度數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 塊,計(jì)算性能高達(dá) 10 TFLOP,能效為每瓦 80 GFLOP
四核 64 位 Arm Cortex-A53 嵌入式處理器,在 SoC 系列變體中運(yùn)行頻率高達(dá) 1.5 GHz
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描述
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英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。英特爾2015年12月28日宣布完成公司史上最大一筆收…
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