商品名稱:1SG250LH3F55E3VG
品牌:Intel
年份:24+
封裝:FBGA-2912
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
1SG250LH3F55E3VG 器件提供高達 1 GHz 的核心 Fabric 性能,在 Fabric 中包含多達 1020 萬個 LE。1SG250LH3F55E3VG 具有多達 96 個獨立收發(fā)器分塊上的通用收發(fā)器,以及 2666 Mbps DDR4 外部內(nèi)存接口性能。
特點
14 納米英特爾三柵極(FinFET)工藝技術(shù)
SmartVID 受控內(nèi)核電壓,標準功率器件
0.85 V 固定內(nèi)核電壓,提供低靜態(tài)功耗器件
收發(fā)器總數(shù)多達 96 個
Intel Stratix 10 GX/SX 器件的連續(xù)工作范圍為 1 Gbps 至 28.3 Gbps
對于 Intel Stratix 10 GX/SX 設(shè)備,背板支持高達 28.3 Gbps
通過超采樣將范圍擴展至 125 Mbps
ATX 發(fā)送 PLL,具有用戶可配置的分數(shù)合成功能
支持 XFP、SFP+、QSFP/QSFP28、CFP/CFP2/CFP4 光模塊
自適應(yīng)線性和決策反饋均衡
傳輸預(yù)加重和去加重
單個收發(fā)器通道的動態(tài)部分重新配置
片上儀器(Eye Viewer 非侵入式數(shù)據(jù)眼監(jiān)測)
總共多達 2,304 個 GPIO 可用
1.6 Gbps LVDS - 每一對都可配置為輸入或輸出
1333 MHz/2666 Mbps DDR4 外部內(nèi)存接口
1067 MHz/2133 Mbps DDR3 外部存儲器接口
1.2 V 至 3.3 V(1) 單端 LVCMOS/LVTTL 接口
片上終端 (OCT)
667 MHz 外部存儲器接口時鐘,支持 2666 Mbps DDR4 接口
800 MHz LVDS 接口時鐘,支持 1600 Mbps LVDS 接口
可編程時鐘樹合成,向后兼容全局、區(qū)域和外設(shè)時鐘網(wǎng)絡(luò)
僅在需要時合成時鐘,以最大限度地降低動態(tài)功耗
專用安全設(shè)備管理器
軟件可編程設(shè)備配置
串行和并行閃存接口
使用 PCI Express Gen1/Gen2/Gen3 通過協(xié)議 (CvP) 進行配置
對核心結(jié)構(gòu)進行細粒度的部分重新配置
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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