商品名稱:TPSM5601R5SRDAR
品牌:TI
年份:23+
封裝:15-B3QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
TPSM5601R5SRDAR電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案,在熱增強型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。該 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術(shù)來實現(xiàn)增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露,具有單個大型散熱焊盤,方便布局布線和組裝。
產(chǎn)品屬性
類型:非隔離 PoL 模塊
輸出數(shù):1
電壓 - 輸入(最小值):4.2V
電壓 - 輸入(最大值):60V
電壓 - 輸出 1:1 ~ 6V
電流 - 輸出(最大值):1.5A
功率 (W):9 W
應用:ITE(商業(yè))
特性:可調(diào)輸出,待機輸出
工作溫度:-40°C ~ 125°C
效率:86%
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:15-PowerBQFN 模塊
大小 / 尺寸:0.20" 長 x 0.22" 寬 x 0.16" 高(5.0mm x 5.5mm x 4.1mm)
供應商器件封裝:15-B3QFN(5x5.5)
應用
● 現(xiàn)場發(fā)射器和傳感器、PLC模塊
● 恒溫器、視頻監(jiān)控、暖通空調(diào)系統(tǒng)
● 交流和伺服驅(qū)動器、旋轉(zhuǎn)編碼器
● 工業(yè)運輸、資產(chǎn)跟蹤
● 負輸出應用
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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